女同 av AMD Ryzen 7 9800X3D的CCD位于3D V-Cache芯片的顶部而不是底部

在 AMD 发布的 Ryzen 7 9800X3D 预报材料中女同 av，\"X3D Reimagined\"（X3D 重塑）这一流行语反复出现，让咱们不禁揣度它可能是什么。 硬件泄密的可靠音信起原 9550pro 称，AMD 重新预备了 CPU 复杂芯片（CCD）和 3D V-cache 芯片（L3D）的堆叠步地。

在前几代 X3D 贬责器（如 5800X3D\"Vermeer-X\"和 7800X3D\"Raphael-X\"）中，L3D 堆叠在 CCD 的顶部。 它堆叠在 CCD 中央区域的上方，该区域有 32 MB L3 高速缓存，而结构硅块则搁置在 CCD 边际的上方，该区域有 CPU 内核，这些结构硅块的蹙迫任务是将 CPU 内核的热量传递到上方的 IHS。

如若浮现的信息属实女同 av，那么 AMD 将在 9000X3D 系列中极度 CCD-L3D 堆栈，这么，\"Zen 5\"CCD 当今位于顶部，L3D 位于其下方，在 CCD 的中央区域之下。 当今，CPU 内核向 IHS 散热，就像莫得 3D V-cache 期间的泛泛 9000 系列贬责器通常。

三级

咱们觉得他们罢了这一目的的活动是扩大 L3D，使其与 CCD 的尺寸一致，并手脚一种\"基片\"。 在 L3D 上必须铺设 TSV，将 CCD 与底下的玻璃纤维基板衔接起来。 咱们知谈 AMD 畴昔的发展标的。 当今，L3D\"基片\"包含 64 MB 3D V 缓存，它被附加到 32 MB 片上 L3 缓存中，但在畴昔（很可能是\"Zen 6\"），AMD 可能会为每个内核的 L2 缓存预备带有 TSV 的 CCD。

这一揣度也无缺施展了\"X3D boost\"的含义。 由于 CCD 与 IHS 的径直斗殴步地与非 X3D 贬责器交流，因此 X3D 贬责器不错领有与泛泛芯片交流的超频才调。 由于散热破裂大大减少，AMD 不错不息为这些芯片提供与泛泛芯片交流的 TDP 和 PPT 值，以及更高的时钟速率。 往时，该公司在 X3D 贬责器的 PPT 和时钟速率方面相比保守。

AMD 展望将于 2024 年 11 月 7 日推出 Ryzen 7 9800X3D。